半導体デバイス、ひいてはエレクトロニクスの代表が、この「集積回路」つまりICである。
ICの主な材料はシリコン（珪素、Si）です。
地球を構成している元素としては酸素（46.6%）についで二番目に多い物質（27.2%）です。
シリコン（珪素、Si）は代表的な半導体です。
半導体（はんどうたい）とは、
電気を通す導体や電気を通さない絶縁体に対して、それらの中間的な性質を示す物質である。
半導体では、電気抵抗が外部からの刺激で、恐ろしく敏感に変化するのが特色です。
シリカ（silica、砂）からシリコン単結晶を育成し、
デバイス製造プロセスを経てエレクトロニックス・デバイスに成長するまでの道程は200以上の工程を含むことです。
電気回路の例（懐中電灯）
各部品の役目：
電池、電気供給
配線、電気を伝える
スイッチ、電気を流したり止めたりする
可変抵抗、流れる電気の量を調節する
豆電球、流れてくる電気の量に応じて光る
多くの回路素子が一つの基板上、あるいは基板内に、
結合（げつごう、集積、分離不能の状態で）されている超小型ので電子回路のことである。
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IC（Integraged Circuit）集積回路
エレクトロニクス（electronics）電子(技術)
電子部品、素子、エレメント（element）元件
フィラメント（filamaent）陰極
デバイス（device）元件、設備
半導体の単体と複数元素：
シリコン（珪素、Si）矽
ゲルマニウム（germanium）鍺
セレン（selen）硒
亜酸化銅（Cu2O）氧化亞銅
硫化カドミウム 硫化鉻
ガリウム・ヒ素 砷化鎵
インジウム・アンチモン 銦碲
シリコンウェーハ (英語: silicon wafer) は、高純度な珪素（シリコン）のウェハーである
一般のシリコンウェハーの場合、外寸はSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）などの業界団体で標準化されており、直径150mm（6インチ）の場合は厚さ0.625mm、200mm（8インチ）では厚さ0.725mm、300mm（12インチ）では厚さ0.775mmとされている。厚み公差は±0.025mmである。
晶圓越大，同一圓片上可生產的IC就越多，可降低成本；但對材料技術和生產技術的要求更高。一般認為矽晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有更好的技術.在生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。
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